光電子モジュール組立

光電子モジュール組立のエキスパートとして、あらゆる製品に対応しております。

特徴

ウェハーレベルからの組立に対応

保有機器

バックグラインディング
テーピング
ダイシング
ソーティング
ダイボンディング

ワイヤボンディング
ハーメチックシーリング
オプティカルアライメント
レーザー溶接

実績

LiDAR
TO-CAN
EDFA
AOC

Transceiver
WSS
工業用レーザー発振器等