光電融合分野のリーディングカンパニーが提供する、確かなEMSソリューション
ファブリネットは、高密度・高精度パッケージ技術を強みとし、お客様の多様なニーズに最適なソリューションを提供します。 半導体ウェハー後工程からサブアッセンブリ、そしてファイバアッセンブリに至る一貫したプロセスにより、 世界で最も厳しい要求にも、卓越した顧客サービス、柔軟性、低コストで応える信頼のEMSパートナーです。
高密度・高精度パッケージ
- 光通信向けサブアッセンブリ
- 光通信/産業用レーザー
- 車載用/産業用センサー
パッケージ技術：半導体ウェハー後工程～サブアッセンブリ～ファイバアッセンブリ
高密度・高精度パッケージングプロセス
