光電子モジュール組立

特徴

 

保有機器

  • バックグラインディング
  • テーピング
  • ダイシング
  • ソーティング
  • ダイボンディング
  • ワイヤボンディング
  • ハーメチックシーリング
  • オプティカルアライメント
  • レーザー溶接

実績

  • LiDAR
  • TO-CAN
  • EDFA
  • AOC
  • Transceiver
  • WSS
  • 工業用レーザー発振器等